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台灣半導體產值今年可破2兆元關卡 年增11.1%
Mar 17th 2014, 12:41
台灣半導體產值今年可破2兆元關卡 年增11.1% 2014/03/17 20:41鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
台灣半導體協會(TSIA)委託工研院產經中心(IEK)進行產業調查,去年第 4 季台灣整體半導體產業產值達4903億元,較第 3 季衰退3.4%,較去年同期成長18.1%,去年全年台灣半導體產業產值達1.88兆元,年增15.6%,今年預估半導體產值可達2.09兆元,突破 2 兆元關卡,較去年成長11.1%。
IEK統計,去年第 4 季半導體IC設計產值為1292億元,季增0.1%,IC製造2551億元,季減5.6%,IC封裝為735億元,季減 2 %,IC測試325億元,季減2.1%。
IEK統計,去(2013)年台灣半導體產值達1.88兆元,較2012年成長15.6%,其中IC設計4811億元,年增16.9%,IC製造為9965億元,年增20.2%,晶圓代工為7592億元,年增17%,記憶體製造2373億元,年增31.2%,IC封裝產值為2844億元,年增4.6%,IC測試產值為1266億元,年增4.2%。
IEK預估,今年台灣半導體產值可達2.09兆元,年增11.1%,其中IC設計產值為5425億元,年增12.8%,IC製造業產值為1.11兆元,年增11.5%,封裝業為3078億元,年增8.2%,測試業為1368億元,年增8.1%。
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